柔軟なSMT自動化のためのコンパクトで最高性能

07.01.2022

次世代のDEK TQステンシルプリンターにより、ASMはハイエンドの品質と柔軟な自動化の理想的な組み合わせを実現しました。ウェット印刷の精度は±17.5μm@2Cpk、コアサイクルタイムはわずか5秒と、DEK TQは性能、効率、精度の面で新たな記録を打ち立てました。「Smart Pin Placement(スマート自動ピン配置)」や「DEK All Purpose Clamping(多機能クランプシステム)」などの新機能により、ユーザーのニーズに合わせて工場の自動化を進めることができます。また、DEKは8時間以上のノンストップ生産にも対応、オープンインターフェースを採用しているため、統合型スマートファクトリー環境への導入も迅速かつ容易です。

DEK TQは、個々の要求に応じて自動化の度合いを選択できるため、SMT生産を自動化したい企業に選ばれているはんだペースト印刷機です。オペレーターによる作業を最小限に抑えるために、DEK TQでははんだ自動供給アプリケーションとペースト高さの検知・制御を統合した自動ペースト管理システムをオプションで用意しています。また、オプションのデュアルアクセスカバーを使用することで、マシンの操作を中断することなくはんだカートリッジを交換することができます。どちらのオプションも、手動操作に比べてわずか数ヶ月で投資回収が出来ます。

8時間以上の連続使用が可能

特大のファブリッククリーニングロールと7リットルの溶剤タンクを備えた高効率のアンダーステンシル・クリーニング・システムにより、クリーニングの必要性に応じて、オペレーターのアシストなしに最低8時間の稼働が可能です。溶剤タンクもはんだペーストと同様に、5Lのメインタンクと2Lのバッファータンクに分かれているため、プリンターを停止することなく補充することができます。

新: Smart Pin Placement(スマートピン自動配置)

オプションのSmart Pin Placementにより、電子機器メーカーはオペレーターによる作業をさらに減らすことができます。2種類のピンサイズ(直径4mmと12mm)を自動で配置することができます。配置後、プリンターが自動的に位置と高さを確認する機能は、業界でも類を見ないものです。

IPC-Hermes-9852、SPIとのクローズドループ、ASM OIB、IPC CFXなどのオープンインターフェースにより、DEK TQをスマート統合ファクトリーに容易に統合し、さらなる投資回収の効率化を実現します。

大量生産の指標

DEK TQは、性能、効率、精度の面で新しい基準を打ち立てました。わずか1.3×1.0メートルの設置面積で、コアサイクルタイム5秒という最高のスループットを実現した大量生産にも対応した印刷機です。高精度リニアドライブ、オフベルト印刷、革新的なクランプシステム、さらに進化したプリントヘッドにより、DEK TQは±17.5μm @ 2 Cpkのウェットプリント精度を実現しました。これにより、0201m部品やその他の最新の超ファインピッチアプリケーション用のパッドを極めて高い信頼性で印刷することができます。さらに、2台のDEK TQをSMTラインで背中合わせに稼働させることで、デュアルラインのようにはんだペースト印刷能力を一気に倍増させることができます。

DEK All Purpose Clamping(多機能クランプシステム):基板エッジまでしっかり印刷

DEK All Purpose Clamping (APC:多機能クランプシステム)は、ASMが提供するユニバーサルで非常にフレキシブルなクランプシステムです。アプリケーションの要求に応じて、トップクランプ、サイドクランプ、またはフォイルレスモードでクランプすることができます。反りのある基板もしっかりと固定されます。また、上側のクランプバーはフレキシブルに取り付けられており、基板の上端まで引き込むことができます。その結果、DEK TQはエッジに非常に近い部分にも確実に、そして優れた品質で印刷することができます。DEK APCは、プリント基板の形状や厚さに合わせて、自動的かつ確実に適応します。厚みの異なるボードや平行でないエッジも問題ありません。これを可能にしているのは、ユーザーが完全にコントロールできるソフトウェア制御のリニアドライブです。クランプはソフトウェアでジョブごとに設定され、センサーがプログラムされたクランプ力を監視します。製品のセットアップ時に設定した内容は、次回以降のジョブのために保存することができます。その結果、大幅な時間短縮、はんだ印刷の可能性の向上、印刷プロセスの安定性の向上を可能としました。